Samsung завершила разработку памяти HBM4 и теперь готовится к массовому производству чипов

Samsung завершила разработку чипов HBM четвёртого поколения (HBM4). HBM4 обещает увеличение пропускной способности примерно на 60% по сравнению с HBM3E. Samsung уже отправила образцы HBM4 компании NVIDIA, которая оценивает их для будущей платформы Rubin.

На прошлой финансовой конференции Samsung сообщала, что массовое производство HBM4 планируется на 2026 год, а образцы уже находятся у ключевых клиентов.

Кроме того, Samsung работает над ускоренной версией HBM4, которая предложит дополнительные 40% производительности, с возможным анонсом уже в середине февраля 2026 года.

Источник: TechPowerUp

Прямую речь главреда, комментарии и самое интересное за день вы найдете в нашем Telegram-канале.