XPG SPECTRIX D80 DDR4 RGB является первым RGB DDR4 комплектом, в котором применяется гибридная система охлаждения (жидкостный теплообмен плюс алюминиевые радиаторы).
Hardware
;?>/images/twitter.png)
;?>/images/fb.png)
;?>/images/vk.png)
;?>/images/reddit.png)
Компания Intel готовит к запуску процессоры Xeon «начального уровня», основанные на микроархитектуре Coffee Lake-S. Они будут называться не Xeon E3, как было раньше, а просто Xeon E.
Компания Cryorig представила новые RGB вентиляторы с круговой светящейся спиралью и обновленную версию кулера H7 Ultra RGB с инновационным пропеллером и дополнительной тепловой трубкой.
Intel Core i7-8086K (BX80684I78086K) будет относиться к микроархитектуре Coffee Lake, в его активе 6 физических ядер и 12 вычислительных потоков (совместим с чипсетами Intel 300-ой серии). Ценовой ориентир — 486$.
Компания Panasonic расширяет функционал популярных устройств. Для LUMIX DC-GH5 выпущена прошивка версии 2.3, для DC-GH5S – 1.1, для DC-G9 — 1.1.
На выставке Computex 2018 гости смогут оценить по истине уникальное устройство — первый в своем роде кулер с тепловыми трубками (он называется Frostbit) для твердотельных накопителей, подключаемых к коннектору M.2.
На рынке графических адаптеров все-таки появится версия GeForce GTX 1050 (графика начального уровня) с 3 Гбайт памяти, правда не со 128-бит интерфейсом, как в оригинале, а с 96-бит (тактовая частота при этом останется неизменной).
Пятьдесят лет назад Гордон Мур и Роберт Нойс основали компанию Intel, чтобы мечтать, развивать и реализовать инновации, доступные сейчас.
Главная особенность чипсета Intel Z390, которая отличает его от текущего мейнстрим «флагмана» под названием Z370 Express, - поддержка существующих процессоров Coffee Lake, а также «камней» следующего поколения (их пока нет на рынке).
В компании Corsair уверены, что представленная модель кейса, разработка которого велась на протяжении двух лет (прототип назывался Concept Slate), - идеальное решение в форм-факторе Super-Tower.
Ускоритель GeForce GTX 1180 будет спроектирован на базе 12 нм FinFET техпроцесса, «аппаратный центр» адаптера - 3584 CUDA ядра и 224 текстурных блока. В устройстве будет использована память GDDR6, объем — 16 Гбайт.
На рынке уже существует крайне производительный SSD от Intel с интерфейсом PCI-Express 3.0 x4 на базе памяти 3D XPoint, называется он Optane 900P. Однако в компании не спешат останавливаться на достигнутом.
У AMD весьма амбициозные планы на текущий год. Уже сейчас на рынке появились процессоры на обновленной архитектуре Zen+, в перспективе — выпуск ЦП на новом техпроцессе.
Жизненный цикл двух процессоров семейства Kaby Lake-X (Intel Core i5-7640X и Core i7-7740X) подходит к концу. Официальный «выход на пенсию» состоится 7 мая текущего года; однако ритейлеры смогут заказать эти решения вплоть до 30 ноября.
Oculus Go — самый простой способ окунуться в мир виртуальной реальности. Внутри этого устройства установлен процессор Qualcomm Snapdragon 821, а также 32 или 64 Гбайт памяти.
SSD 970 PRO и EVO выполнены в форм-факторе M.2, интерфейс передачи данных - PCIe Gen 3 х4. В Samsung позиционируют диски как «идеальное решение для разработчиков контента в высоком разрешении» (4К и 3D).
Это энергоэффективные решения с 35 Вт TDP, в которые интегрирована графика Radeon Vega. Известно, что данные «камни» будут устанавливаться производителями в готовые решения (компактные ПК и т.п.), о появлении устройств в широкой продаже данных нет.
Некоторые пользователи рассчитывали увидеть Ryzen 7 2800X среди новых процессоров второго поколения от AMD. Однако в компании уверены, что топовые решения Ryzen 7 2700X и 2700 достаточно производительны.
Производитель самой быстрой в мире памяти G.Skill представил две линейки ОЗУ (Trident Z RGB и Sniper X) для платформы AMD X470.
О «мистической» видеокарте Radeon RX Vega Nano пока ничего толком неизвестно. Впервые этот продукт был замечен на мероприятии в Мюнхене, на котором AMD анонсировала процессоры Ryzen 2000.
Share this: